SAMSUNG HANWHA L2 PICK AND PLACE MACHINE (macchina per il prelievo e la messa in posizione)
I costi di produzione di un'impresa possono essere ridotti utilizzando un sistema di produzione flessibile (FMS).I sistemi e le attrezzature possono essere installati per produrre una gamma di prodotti e adattarsi ai livelli di produzione in evoluzioneIn confronto ai sistemi più convenzionali, il costo dell'acquisto e dell'installazione di apparecchiature specializzate che consentono questa personalizzazione potrebbe essere elevato.e la macchina DECAN L2 ha una capacità di superficie maggiore rispetto ai suoi contemporanei. installazione rapida di componenti di piccole dimensioni, con 56.000 CPH e 2 teste di visione volanti (Optimum, FS06 Head)
Un vantaggio del SAMSUNG/HANWHA L2 è che supporta la funzione di rilevamento della fonte di illuminazione LED come centro e il collegamento dell'obiettivo, che aumenta la capacità di elaborazione dei componenti.Dispone inoltre di un sistema di trasporto modulareI singoli moduli di plastica costituiti da una cintura modulare sono spesso collegati da barre di giunzione.Il telaio di base del trasportatore è costruito su tipici supporti per profili, e questa cintura modulare è azionata da ruote dentate a catena.
Inoltre, contiene 6 mandrini, 6 teste di visione volante (FOV) e 6 telecamere per il riconoscimento di lotti mentre raccoglie 6 componenti.Il PCB è adatto a questo tipo di apparecchiature e ha dimensioni di 510x460mm (Standard) e L1,200xW460mm (opzionale).
SAMSUNG L2 CHIP MOUNTER MACHINE
Ottimizzazione dei percorsi di trasporto dei PCB per migliorare la produttività
Convogliatori modulari
■ Una configurazione ottimale del modello di trasportatore è possibile in base alla composizione della linea di produzione (shuttle dual) applicata con un trasportatore modulare che può essere sostituito in loco.
■ Il tempo di fornitura dei PCB è ridotto grazie all'utilizzo di trasportatori a navetta ad alta velocità.
Controllo servo gemello
■ Assicurare un funzionamento ad alta velocità con un motore lineare applicato all'asse Y e doppio servocontrollo
■ Minimizzazione del percorso di movimento della testa attraverso il riconoscimento delle parti durante il trasporto dopo l'installazione delle parti
■ testa a 6 fusioni con assi Z a funzionamento individuale
Macchina di raccolta e posa
Accuratezza di posizionamento: ± 40 μm (0402 mm 01005 pollici)
■ applicato con una scala lineare di alta precisione e un meccanismo rigido
■ Fornisce algoritmi di taratura di precisione e varie funzioni di taratura automatica
Soluzione di linea flessibile
Fornisce soluzioni di linea ottimali attraverso la versatilità e il miglioramento della produttività
Linea DECAN
■ configurazione ottimale della linea dai chip ai componenti a forma unica in base alle opzioni di configurazione
Attrezzature in grado di rispondere a PCB su larga scala, che possono essere riformulate in loco
■ Le apparecchiature standard possono essere trasformate in apparecchiature in grado di gestire PCB su larga scala
Rispondente a un PCB massimo di 1.200 x 460 mm
Rispondenti a componenti di forma unica (compresi i componenti del vassoio)
■ risponde ad un IC di massimo 52 mm (H25 mm) quando viene applicata l'opzione di visione sul palco
■ posizionamento di lenti a LED e a LED con cognizione delle protrusioni dell'obiettivo
Operazione semplice
Comodità di funzionamento del software di attrezzature rafforzate
■ Produzione e modifica convenienti di programmi di lavoro con software di ottimizzazione dell'apparecchiatura integrato
■ Fornire una serie di dati e informazioni sul lavoro su uno schermo LCD su larga scala
Un alimentatore elettrico di alta precisione e conveniente
■ alimentatore elettrico a calibrazione e senza manutenzione
■ Miglioramento della comodità del lavoro con un alimentatore montato su un singolo rullo
■ Miglioramento della produttività grazie alla fornitura di parti automatiche di raccolta
Riduzione del carico di lavoro grazie all'automazione della connessione delle parti (alimentatore intelligente)
■ Capacità di caricamento e splicing automatici implementate per la prima volta nel settore
- riduzione significativa del tempo di lavoro grazie all'automazione delle operazioni di preparazione dell'alimentatore e del collegamento delle parti, precedentemente eseguite manualmente
■ zero costi di consumi per il collegamento delle parti
■ Velocità: 56.000 CPH (ottimale)
00,55 sec/componente (QFP100 0,5P)
■ Struttura: 2 cornici x 6 fusi/testa
■ Precisione: ±40 μm Cpk≥1,0 (0402 chip)
± 30 μm Cpk≥1,0 (IC, visione in fase)
■ Dimensioni delle parti: 0402 ~ 21 mm, H12 mm
~ 55mm, H25mm
■ Dimensioni del PCB: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (standard)
~ 740 x 460 mm (opzionale)
~ 1200 x 460 mm (opzionale)
