Forno a reflusso SMT larghezza 720 mm per la produzione di PCB

Forno SMT di seconda mano e usato a basso costo

Nome: Forno SMT a reflusso di seconda mano e usato a basso costo
Modello: Forno SMT a reflow di seconda mano e usato a basso costo
Specifica: forno a reflusso
Condizione: originale/copia
Qualità: di altissima qualità
Stoccaggio: grande
Pagamento: L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram e altri
Spedizione: tra tre giorni
Garanzia: 1 anno
Consegna: FedEx, UPS, DHL, se richiesto
Confezione: scatola di cartone con protezione da schiuma

La saldatura a flusso richiede la fusione di una pasta di saldatura e di flusso per formare un legame permanente tra componenti elettronici e schede di circuiti stampati.Un processo tipico di saldatura a riversamento viene eseguito come segue:Il processo inizia con la posa di uno stencil con buchi tagliati per i singoli pad su un PCB e l'applicazione di pasta di saldatura sul PCB con una stampante a schermo.Una macchina di pick and place o altre apparecchiature di posizionamento posizionano poi i componenti elettronici sul PCBLa scheda viene quindi inviata attraverso un forno a reflow per riscaldare la pasta e poi raffreddarla, formando un legame permanente tra i componenti e il PCB.La tavola può quindi essere sottoposta a pulizia, test, imballaggio o assemblaggio ulteriore in un prodotto finito.

Un tipico processo di saldatura a riversamento segue un profilo di temperatura che caratterizza il tasso ottimale di riscaldamento e raffreddamento che la pasta di saldatura e i componenti dovrebbero sperimentare.Le quattro zone principali del profilo termico sono precaldo, immersione/preflusso/asciugatura, reflusso e raffreddamento.

La zona di pre riscaldamento consiste nel riscaldare l'intero assemblaggio ad una velocità controllata compresa tra 1°C e 4°C a temperature comprese tra 100 e 150°C.La velocità di riscaldamento in questa zona è fondamentale per evitare shock termici ai componenti.
La zona di immersione mantiene la temperatura a un livello costante per un massimo di due minuti tra 150 e 170°C. Ciò consente di attivare i flussi e di stabilizzare la temperatura in tutti i componenti.
La zona di reflusso riscalda l'insieme a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura per 30 a 60 secondi per garantire il reflusso di ogni piombo saldatura.
La zona di raffreddamento abbassa la temperatura ad un tasso controllato compreso tra 1 e 4°C per formare uniformemente interconnessioni di saldatura solida tra i componenti e la scheda,con dimensioni di grano ideali e resistenza strutturale.

Specificità
I forni a reflusso di oggi hanno una varietà di caratteristiche adattate all'uso previsto, alla durata di produzione e al risultato desiderato.La scelta di un forno a reflusso richiede la considerazione di tutti gli aspetti che influenzano il processo di produzioneLa considerazione dei seguenti criteri può essere utile nella scelta di un forno a reflusso:

Performance termica
Trasmissione
Temperatura nominale massima
Tecnologia del riscaldamento
Tipo di forno a reflusso
Autorizzazione di ingresso
Larghezza e altezza massime del PCB
Velocità del trasporto
Progettazione del trasportatore
Gas di processo
Software per computer e interfaccia PC
Fornitore di alimentazione
Software
Affidabilità
Servizibilità
Tempo di fermo di manutenzione

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