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Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori ad alta precisione a LED Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder
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Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori ad alta precisione a LED Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: WZ

Numero di modello: WZ-GX01

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 set/set

Prezzo: Negotiable

Tempi di consegna: 5-8 giorni

Termini di pagamento: T/T, Western Union, Paypal, carta di credito

Capacità di alimentazione: 5000

Ottenga il migliore prezzo

Dettagli del prodotto

Descrizione di prodotto
Punto culminante:
Nome del prodotto:
macchine per l'incollaggio a stampo
Ciclo dei cristalli solidi:
> 40 ms
Distribuzione di riscaldamento:
Temperatura costante
Risoluzione:
0.5 um
Pressione di presa:
20-200g
Potenza:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensione ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Nome del prodotto:
macchine per l'incollaggio a stampo
Ciclo dei cristalli solidi:
> 40 ms
Distribuzione di riscaldamento:
Temperatura costante
Risoluzione:
0.5 um
Pressione di presa:
20-200g
Potenza:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensione ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori ad alta precisione a LED Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder

Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori/LED/alta precisione Die Bonder/Die Bonding Machine/Die Attach Die BonderDie Bonder

 

Nome del prodotto macchine per l'incollaggio a stampo
Ciclo dei cristalli solidi > 40 ms
Precisione della posizione di incollaggio ± 0,3 mil
Distribuzione di riscaldamento temperatura costante
Risoluzione 0.5 um
Dimensione dell'anello della scheggia 6 pollici
Identificazione delle immagini 256 in scala di grigio
Pressione di presa 20-200 g
Frequenza 50 HZ
Dimensione ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltaggio 220 V
Potenza 1.3 KW

 

Sistema di Wafer Stage
L'assemblaggio della tavola a wafer è costituito da una piattaforma mobile X/Y e da una parte rotante T. Il servo lineare controlla il movimento della
Il motore della piattaforma X/Y è equipaggiato con
Servo driver, rotaia guida HIWIN e regolata di griglia ad alta precisione.
 
Sistema di alimentazione e ricezione
L'asse Z del sistema di ricezione utilizza un motore passo + vite per controllare il sollevamento e l'abbassamento della scatola di materiale e il
controllo preciso della posizione di ciascun strato. La lunghezza e la larghezza della scatola di materiale possono essere regolate e bloccate manualmente
In base alle esigenze reali, e le scatole di materiale sinistra e destra possono essere rapidamente scambiate.

 

Sistema di imaging
Il sistema di immagine è costituito da una piattaforma di regolazione manuale di precisione a tre assi X / Y / Z, una canna di obiettivo ad alta definizione Hikvision
La piattaforma di regolazione X/Y controlla il centro della fotocamera e il centro dell'isola base, e
la piattaforma di regolazione dell'asse Z controlla la regolazione della lunghezza focale.
 
Sistema di braccio oscillante
Il sistema di selezione e posizionamento della testa di saldatura è composto dall'asse Z e dall'asse di rotazione che controlla la rotazione della testa di saldatura
il braccio oscillante e il movimento dell'asse Z per completare il prelievo e il rilascio del wafer dal wafer al telaio.
il movimento dell'asse Z è composto da un servomotore Yaskawa e da una struttura meccanica di precisione per fornire una maggiore precisione e
stabilità.
 
Sistema operativo
Adotta il sistema Windows 7 e l'interfaccia di funzionamento cinese, che ha le caratteristiche di un funzionamento semplice e fluido
L'operazione, che è in linea con le abitudini operative del popolo cinese.

 

Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori ad alta precisione a LED Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder 0Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori ad alta precisione a LED Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder 1Equipaggiamento di imballaggio per semiconduttori ad alta precisione a LED Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder 2

 

Tags:

Flessibile smt pick and place machine,

YG12 Yamaha SMT pick and place machine,

46000 CPH Yamaha montatore

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