Qualità Hanwha Samsung SMT Chip Mounter DECAN S1 S2 Pick and Place Machine Fabbrica

Hanwha Samsung SMT Chip Mounter DECAN S1 S2 Pick and Place Machine

Name: Hanwha Samsung SMT Chip Mounter DECAN S1 S2 Pick and Place Machine
Brand: Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: S1 S2
Price: 1,304.00 USD
Availability: InStock

Marchio

SAMSUNG

Modello del prodotto

S1 S2

Paese di origine

Corea del Sud

MOQ

1pc

Prezzo unitario

negoziabile

metodo di pagamento

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di approvvigionamento

2000 pezzi a settimana

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Hanwha Samsung SMT Chip Mounter

DECAN S1 montatore di chip SMT

SMT pick and place machine (macchina di selezione e collocazione SMT)

Product Name: Macchina pick and place SAMSUNG Hanwha DECAN S1 S2

Brand Name: samsung hanwha

Model: DECAN S1 S2

Core Components: Hanwha DECAN S1

Model Number: DECAN S1 S2

PCB Size: L510xW460mm

The Number Of Spindles: 10 fusioni x 1 cornicione

PCB Thickness (Mm): 0.38 ~ 4.2

High Speed: 92.000 CPH (testa HS10)

Weight (Kg): 1,600

Descrizione di prodotto

Specifiche e Caratteristiche Dettagliate

SMT pick and place machine SAMSUNG Hanwha DECAN S1 S2

The DECAN S1 and S2 pick and place machines are advanced equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of surface mount components onto printed circuit boards (PCBs)Offrono una vasta gamma di funzionalità e caratteristiche che migliorano la precisione, la velocità e la versatilità del posizionamento.

Funzionalità:

1. Posizionamento dei componenti: le macchine di selezione e di posizionamento DECAN S1 e S2 sono specializzate nel posizionamento preciso dei componenti di montaggio superficiale sui PCB.Utilizzano sistemi di visione avanzati e braccia robotizzate per scegliere con precisione i componenti dagli alimentatori e posizionarli in posizioni designate sul PCB.

2. posizionamento ad alta velocità: le macchine sono in grado di funzionare ad alta velocità, garantendo un posizionamento rapido ed efficiente dei componenti.consentire tempi di consegna rapidi e migliorare l'efficienza della produzione.

3- Compatibilità dei componenti: le macchine pick and place DECAN S1 e S2 supportano una vasta gamma di componenti di montaggio superficiale, tra cui resistori, condensatori, circuiti integrati (IC),matrici di griglie a sfere (BGAs)Essi ospitano varie dimensioni e tipi di componenti, rendendoli adatti a diverse esigenze di assemblaggio di PCB.

4Sistemi di visione e allineamento: le macchine sono dotate di sistemi di visione avanzati che forniscono un allineamento e un controllo precisi dei componenti.Questi sistemi utilizzano telecamere e algoritmi di elaborazione delle immagini per identificare con precisione le posizioni e gli orientamenti dei componenti, garantendo un adeguato allineamento durante il processo di posizionamento.

5. Flessibilità dell'alimentatore: le macchine DECAN S1 e S2 supportano vari tipi di alimentatori, tra cui alimentatori a nastro, alimentatori a bastone e alimentatori a vassoio.Consentono una gestione facile ed efficiente di diversi tipi di componenti e formati di imballaggio, garantendo una produzione fluida e ininterrotta.

6. Gestione intelligente dell'alimentatore: le macchine dispongono di funzionalità di gestione intelligente dell'alimentatore. Possono rilevare e tracciare automaticamente l'inventario dei componenti in ciascun alimentatore,ottimizzazione dell'utilizzo dei componenti e riduzione del tempo di installazione tra le serie di produzioneQuesta funzione aumenta la produttività e riduce al minimo gli errori operativi.

Modello	DECAN S1
Allineamento	Fly Camera + Fix Camera
Numero di fusi	10 fusioni x 1 cornicione
Velocità di posizionamento	47,000 CPH (ottimale)
Accuratezza del posizionamento	± 28 μm @ Cpk≥ 1.0
Telecamera di volo	03015 ~ □16mm Camera fissa	42 mm ~ □ 55 mm (MFOV) L55 mm ~ L75 mm connettore (MFOV)
Altezza massima	10 mm (Fly), 15 mm (Fix)
PCB Min. Dimensione (mm)	50 ((L) x 40 ((W)
PCB Max. Dimensione (mm)	510 ((L) x 510 ((W) Opzione~ Max. 1500 ((L) x 460 ((W)
Spessore del PCB (mm)	0.38 ~ 4.2
Capacità dell'alimentatore (8 mm standard)	60ea / 56ea (base di alimentazione fissa / carrello di attracco) 120ea / 112ea (base di alimentazione fissa / carrello di attracco)
Potenza	3fase AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415VMax. 3,5 kVA
Consumo di aria	5.0~7.0kgf/cm250Nl/min (Pumpa a vuoto)
Peso (kg)	Circa un'ora.600
Dimensione esterna (mm)	1,430 ((L) x 1,740 ((D) x 1,485 ((H)

Intervallo di utilizzo:

Le macchine di pick and place DECAN S1 e S2 sono adatte a una vasta gamma di applicazioni di assemblaggio di PCB, tra cui:

1. Assemblaggio della tecnologia di montaggio superficiale (SMT): vengono utilizzati nella produzione di PCB con componenti di montaggio superficiale.garantire un allineamento preciso e connessioni affidabili della saldatura durante il successivo processo di saldatura.

2. Sviluppo di prototipi: le macchine sono ideali per lo sviluppo di prototipi e la produzione su piccola scala.agevolare cicli di sviluppo dei prodotti efficienti.

3Produzione a volume medio e elevato: le macchine DECAN S1 e S2 sono adatte per ambienti di produzione a volume medio e elevato.Le loro capacità di posizionamento ad alta velocità e l'efficiente gestione dei feeders consentono l'assemblaggio rapido e affidabile di grandi quantità di PCB.

4. Produzione multi-progetto: le macchine sono in grado di gestire la produzione multi-progetto, in cui diversi disegni di PCB vengono prodotti nella stessa produzione.Offrono un rapido passaggio da un progetto all'altro, riducendo al minimo i tempi di inattività e facilitando la produzione efficiente di diversi assemblaggi di PCB.

5. Automotive, Consumer Electronics e Telecommunications: le macchine pick and place DECAN S1 e S2 trovano applicazioni in vari settori, tra cui automotive, consumer electronics,e telecomunicazioniEssi soddisfano i requisiti di alta qualità e affidabilità di questi settori, garantendo un posizionamento accurato e coerente dei componenti.

Le macchine di pick and place DECAN S1 e S2 forniscono funzionalità avanzate per posizionare componenti ad alta velocità e con precisione nell'assemblaggio di PCB.Essi svolgono un ruolo fondamentale nel processo di produzione dell'elettronica, garantendo una produzione efficiente e prestazioni affidabili dei prodotti elettronici.

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