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Macchina automatica per l'assemblaggio SMT

2025-07-17

La linea di produzione SMT (Surface Mount Technology) utilizza attrezzature automatizzate per montare con precisione i componenti elettronici sulla superficie dei PCB e completare la saldatura. Il suo principio di funzionamento e il processo principali sono i seguenti:

1、 Flusso del processo principale

1. Stampa della pasta saldante

Coprire i pad del PCB con una maschera di acciaio laser (precisione di apertura ± 0,01 mm), e la macchina da stampa applica uniformemente la pasta saldante sui pad. Il materiale della maschera di acciaio influisce sull'effetto di demolding (se non c'è una maschera di acciaio magnetico, può evitare l'adesione della pasta saldante).

Dopo la stampa, viene eseguita la scansione 3D utilizzando SPI (rilevatore di pasta saldante) per controllare lo spessore, l'offset e i difetti di bridging.

2. Montaggio dei componenti

Dopo il posizionamento del PCB, la macchina per il montaggio superficiale riconosce il punto di riferimento attraverso il sistema visivo, preleva i componenti dal feeder (Feida) con un ugello di aspirazione e li attacca ai pad di saldatura con una precisione a livello di micrometri (± 0,025 mm).

Le macchine per il montaggio superficiale ad alta velocità possono raggiungere i 200000 punti all'ora (come Yamaha YM40r), i piccoli componenti (0,4 mm × 0,2 mm) vengono elaborati da macchine ad alta velocità e gli imballaggi complessi come BGA vengono completati da macchine ad alta precisione.

3. Saldatura a rifusione

Il PCB scorre nel forno di saldatura a rifusione e subisce quattro fasi: preriscaldamento (150 ℃), temperatura costante, rifusione (temperatura di picco di 245 ℃) e raffreddamento. La pasta saldante si scioglie per formare giunti di saldatura affidabili.

Alcune linee di produzione utilizzano la protezione con azoto per ridurre l'ossidazione.

4. Controllo qualità

AOI (Automatic Optical Inspection): scansione multi-angolo dei giunti di saldatura per identificare difetti come saldatura virtuale e offset (tasso di errore<0,5%).
Ispezione a raggi X: penetrazione dei giunti di saldatura nascosti come BGA, rilevamento di problemi come giunti di saldatura e vuoti.
I prodotti difettosi vengono rivalutati e riparati manualmente

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