Immagini ad alta precisione:
Dotato di una sorgente a raggi X da 90-130 kV e di un rilevatore FPD ad alta risoluzione a livello mega, supporta un ingrandimento 1200x, rivelando chiaramente difetti minimi (come crepe di saldatura e bolle interne).
Ispezione multi-asse collegata:
Un braccio robotico a 7 assi con capacità di ispezione inclinata a 70° consente una visione a 360°, senza ostruzioni, di strutture complesse (come pacchetti BGA e flip chip).
Analisi intelligente:
Genera immagini 2.5D con un clic, supporta la programmazione offline e il rilevamento dei difetti assistito dall'IA e genera automaticamente rapporti di ispezione.
Protezione di sicurezza:
Conforme agli standard di sicurezza dalle radiazioni FDA, con protezione integrata in fogli di piombo e vetro al piombo.
Industria elettronica:
Rileva difetti dei giunti di saldatura (come sfere e cunei di saldatura) su componenti confezionati come IC, BGA, CSP e flip chip.
Industria delle nuove energie:
Analizza i giunti di saldatura degli elettrodi delle batterie al litio, le condizioni di avvolgimento delle celle e i difetti interni negli involucri di alluminio.
Produzione industriale:
Rilevamento di difetti interni di parti automobilistiche (come ruote), pressofusioni di alluminio, prodotti ceramici e wafer di silicio fotovoltaico.
Altri:
Test non distruttivi di materiali speciali come moduli LED, dispositivi medici e plastiche stampate.
Packaging di semiconduttori:
Ispezione della qualità della saldatura a filo d'oro e del cuneo dei giunti di saldatura.
Componenti automobilistici:
Osservazione in tempo reale di pori interni o crepe nelle pressofusioni di alluminio per determinare i livelli di difetto.
Immagini ad alta precisione:
Dotato di una sorgente a raggi X da 90-130 kV e di un rilevatore FPD ad alta risoluzione a livello mega, supporta un ingrandimento 1200x, rivelando chiaramente difetti minimi (come crepe di saldatura e bolle interne).
Ispezione multi-asse collegata:
Un braccio robotico a 7 assi con capacità di ispezione inclinata a 70° consente una visione a 360°, senza ostruzioni, di strutture complesse (come pacchetti BGA e flip chip).
Analisi intelligente:
Genera immagini 2.5D con un clic, supporta la programmazione offline e il rilevamento dei difetti assistito dall'IA e genera automaticamente rapporti di ispezione.
Protezione di sicurezza:
Conforme agli standard di sicurezza dalle radiazioni FDA, con protezione integrata in fogli di piombo e vetro al piombo.
Industria elettronica:
Rileva difetti dei giunti di saldatura (come sfere e cunei di saldatura) su componenti confezionati come IC, BGA, CSP e flip chip.
Industria delle nuove energie:
Analizza i giunti di saldatura degli elettrodi delle batterie al litio, le condizioni di avvolgimento delle celle e i difetti interni negli involucri di alluminio.
Produzione industriale:
Rilevamento di difetti interni di parti automobilistiche (come ruote), pressofusioni di alluminio, prodotti ceramici e wafer di silicio fotovoltaico.
Altri:
Test non distruttivi di materiali speciali come moduli LED, dispositivi medici e plastiche stampate.
Packaging di semiconduttori:
Ispezione della qualità della saldatura a filo d'oro e del cuneo dei giunti di saldatura.
Componenti automobilistici:
Osservazione in tempo reale di pori interni o crepe nelle pressofusioni di alluminio per determinare i livelli di difetto.
