Caratteristiche principali dell'apparecchiatura di ispezione a raggi X AX9100
Imaging ad alta precisione: dotato di una sorgente di raggi X da 90 a 130 kV e di un rivelatore FPD ad alta risoluzione a mega livello, supporta l'ingrandimento di 1200x,evidenti piccoli difetti (come crepe nella saldatura e bolle interne).
Ispezione collegata a più assi: un braccio robotico a 7 assi con capacità di ispezione di inclinazione a 70° consente una visualizzazione a 360° e senza ostacoli di strutture complesse (come pacchetti BGA e flip chips).
Analisi intelligente: genera immagini 2.5D con un solo clic, supporta la programmazione offline e il rilevamento di difetti assistito da AI e genera automaticamente rapporti di ispezione.
Protezione della sicurezza: è conforme agli standard di sicurezza dalle radiazioni della FDA, con una lastra integrata di piombo e una protezione da vetro a piombo.
Applicazioni
Industria elettronica: rileva difetti delle giunture di saldatura (come palle e cunei di legame) su componenti confezionati come IC, BGA, CSP e flip chips.
Nuova industria dell'energia: analizza i giunti di saldatura degli elettrodi delle batterie al litio, le condizioni di avvolgimento delle celle e i difetti interni nei involucri in alluminio.
Fabbricazione industriale: rilevamento dei difetti interni di parti automobilistiche (come le ruote), colata a stampa in alluminio, prodotti ceramici e wafer di silicio fotovoltaico.
Altri: prove non distruttive di materiali speciali quali moduli LED, dispositivi medici e materie plastiche stampate.
Applicazioni tipiche
Imballaggio dei semiconduttori: ispezione della qualità della saldatura a sfera e a cuneo delle giunzioni di saldatura a filo d'oro.
Parti automobilistiche: osservazione in tempo reale dei pori o delle crepe interne nelle colata a stampa in alluminio per determinare i livelli di difetto.
Caratteristiche principali dell'apparecchiatura di ispezione a raggi X AX9100
Imaging ad alta precisione: dotato di una sorgente di raggi X da 90 a 130 kV e di un rivelatore FPD ad alta risoluzione a mega livello, supporta l'ingrandimento di 1200x,evidenti piccoli difetti (come crepe nella saldatura e bolle interne).
Ispezione collegata a più assi: un braccio robotico a 7 assi con capacità di ispezione di inclinazione a 70° consente una visualizzazione a 360° e senza ostacoli di strutture complesse (come pacchetti BGA e flip chips).
Analisi intelligente: genera immagini 2.5D con un solo clic, supporta la programmazione offline e il rilevamento di difetti assistito da AI e genera automaticamente rapporti di ispezione.
Protezione della sicurezza: è conforme agli standard di sicurezza dalle radiazioni della FDA, con una lastra integrata di piombo e una protezione da vetro a piombo.
Applicazioni
Industria elettronica: rileva difetti delle giunture di saldatura (come palle e cunei di legame) su componenti confezionati come IC, BGA, CSP e flip chips.
Nuova industria dell'energia: analizza i giunti di saldatura degli elettrodi delle batterie al litio, le condizioni di avvolgimento delle celle e i difetti interni nei involucri in alluminio.
Fabbricazione industriale: rilevamento dei difetti interni di parti automobilistiche (come le ruote), colata a stampa in alluminio, prodotti ceramici e wafer di silicio fotovoltaico.
Altri: prove non distruttive di materiali speciali quali moduli LED, dispositivi medici e materie plastiche stampate.
Applicazioni tipiche
Imballaggio dei semiconduttori: ispezione della qualità della saldatura a sfera e a cuneo delle giunzioni di saldatura a filo d'oro.
Parti automobilistiche: osservazione in tempo reale dei pori o delle crepe interne nelle colata a stampa in alluminio per determinare i livelli di difetto.
