Di seguito sono riportati i principi operativi fondamentali e i punti salienti tecnici della stazione di rilavorazione BGA, compilati da diverse fonti affidabili:
1. Sistema di controllo della temperatura
Riscaldamento indipendente multi-zona
Impiega tre zone di temperatura indipendenti (superiore, inferiore e infrarossi) e utilizza un algoritmo PID per raggiungere una precisione di ±1°C, soddisfacendo i requisiti del punto di fusione di 183°C di saldature come Sn63Pb37.
Curva di controllo della temperatura intelligente
Preimposta curve di riscaldamento/temperatura costante/raffreddamento a tre stadi, consentendo tempi di riscaldamento personalizzati (tipicamente 30-50 secondi) e velocità di rampa per prevenire danni da shock termico al PCB.
2. Sistema di posizionamento e allineamento
Tecnologia di posizionamento ottico
Dotato di una telecamera industriale da 5 megapixel e LiDAR, questo sistema utilizza la regolazione fine degli assi X/Y/Z per ottenere un posizionamento preciso. Allineamento di precisione ±0,01 mm e supporto per la regolazione del collegamento a 21 assi.
Controllo collaborativo meccanico: un braccio robotico ad alta precisione con un ugello rotante a 360° garantisce lo zero spostamento del chip durante la saldatura, adatto per pacchetti complessi come QFN/POP.
III. Flusso del processo: Fase di dissaldatura: identifica automaticamente la posizione centrale del chip, preriscalda con radiazione infrarossa e fonde le sfere di saldatura con aria calda. La dissaldatura e la saldatura automatica vengono completate in 4-5 minuti.
Fase di saldatura: la visione CCD guida il posizionamento del chip e tre zone di riscaldamento riscaldano simultaneamente il processo di rifusione, senza richiedere alcun intervento manuale.
Nota: i parametri effettivi devono essere regolati in base alle dimensioni del chip (ad esempio, il modello WDS-800A supporta il movimento automatico della zona di riscaldamento) e al materiale del PCB.
Di seguito sono riportati i principi operativi fondamentali e i punti salienti tecnici della stazione di rilavorazione BGA, compilati da diverse fonti affidabili:
1. Sistema di controllo della temperatura
Riscaldamento indipendente multi-zona
Impiega tre zone di temperatura indipendenti (superiore, inferiore e infrarossi) e utilizza un algoritmo PID per raggiungere una precisione di ±1°C, soddisfacendo i requisiti del punto di fusione di 183°C di saldature come Sn63Pb37.
Curva di controllo della temperatura intelligente
Preimposta curve di riscaldamento/temperatura costante/raffreddamento a tre stadi, consentendo tempi di riscaldamento personalizzati (tipicamente 30-50 secondi) e velocità di rampa per prevenire danni da shock termico al PCB.
2. Sistema di posizionamento e allineamento
Tecnologia di posizionamento ottico
Dotato di una telecamera industriale da 5 megapixel e LiDAR, questo sistema utilizza la regolazione fine degli assi X/Y/Z per ottenere un posizionamento preciso. Allineamento di precisione ±0,01 mm e supporto per la regolazione del collegamento a 21 assi.
Controllo collaborativo meccanico: un braccio robotico ad alta precisione con un ugello rotante a 360° garantisce lo zero spostamento del chip durante la saldatura, adatto per pacchetti complessi come QFN/POP.
III. Flusso del processo: Fase di dissaldatura: identifica automaticamente la posizione centrale del chip, preriscalda con radiazione infrarossa e fonde le sfere di saldatura con aria calda. La dissaldatura e la saldatura automatica vengono completate in 4-5 minuti.
Fase di saldatura: la visione CCD guida il posizionamento del chip e tre zone di riscaldamento riscaldano simultaneamente il processo di rifusione, senza richiedere alcun intervento manuale.
Nota: i parametri effettivi devono essere regolati in base alle dimensioni del chip (ad esempio, il modello WDS-800A supporta il movimento automatico della zona di riscaldamento) e al materiale del PCB.
