FUJI pick and place robot M3 III machine di posizionamento, FUJI SMT pick and place machine 12-nozzle head, capacità di componenti da 0402 (01005") a 7,5 x 7,5 Altezza: fino a 3,0 mm.
La NEW NXT III è una macchina di posizionamento modulare altamente produttiva e multifunzionale, progettata per la velocità, dotata di un robot XY più veloce e di alimentatori a nastro, nonché di una nuova testina H24 che raggiunge i 35°C.000 fiches all'oraIl NXT III supporta anche le parti più piccole utilizzate nella produzione di massa con estrema precisione di posizionamento.
Un robot XY più veloce e un alimentatore a nastro più veloce, così come una nuova telecamera di "visione volante" delle parti, significano una maggiore capacità di posizionamento per tutte le dimensioni e tipi di parti.
La nuova testa ad alta velocità H24G raggiunge 37.500 cph (chip all'ora) (modalità di priorità di produttività) per modulo, un miglioramento del 44% rispetto alla velocità più veloce del NXT II.
| Articolo | M3 III | M6 III | |||
| Dimensioni applicabili dei PCB (LxW) | Da 48 x 48 mm a 250 x 510 mm (doppio trasportatore) * 48 x 48 mm a 250 x 610 mm (singolo trasportatore) * I doppi trasportatori possono gestire PCB fino a 280 mm. I PCB più grandi di 280 mm devono essere prodotti cambiando il doppio trasportatore in modalità di produzione a corsia singola. |
48 x 48 mm a 534 x 510 mm (doppio trasportatore) * 48 x 48 mm a 534 x 610 mm (singolo trasportatore) * I doppi trasportatori possono gestire PCB fino a 280 mm. I PCB più grandi di 280 mm devono essere prodotti cambiando il doppio trasportatore in modalità di produzione a corsia singola. |
|||
| Tipi di parti | Fino a 20 tipi di parti (calcolati utilizzando nastro da 8 mm) | Fino a 45 tipi di parti (calcolati utilizzando nastro da 8 mm) | |||
| Tempo di caricamento del PCB | Per il doppio trasportatore: 0 sec (funzionamento continuo) Per un singolo trasportatore: 2,5 sec (trasporto tra i moduli M3 III), 3,4 sec (trasporto tra i moduli M6 III) |
||||
| Precisione del posizionamento (Fiducial mark standard) * La precisione di posizionamento è ottenuta da prove condotte da Fuji. |
H24G: +/-0,025 mm (modalità standard) / +/-0,038 mm (modalità prioritaria di produttività) (3 sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0,030 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0,025 mm (modalità standard) / +/-0,038 mm (modalità prioritaria di produttività) (3 sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/- 0,050 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0,030 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
|||
| Produttività * La capacità di trasmissione sopra riportata è basata su prove condotte a Fuji. |
H24G: 37.500 cph (modalità prioritaria di produttività) / 35.000 cph (modalità standard) V12: 26.000 cph H12HS: 24,500 cph H08: 11.500 cph H04: 6.500 cph H04S: 9.500 cph H04SF: 10 500 CV H02: 5 500 CV H02F: 6.700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph GL: 16,363 dph (0,22 sec/dot) |
H24G: 37.500 cph (modalità prioritaria di produttività) / 35.000 cph (modalità standard) V12: 26.000 cph H12HS: 24,500 cph H08M: 13.000 cph H08: 11.500 cph H04: 6.500 cph H04S: 9.500 cph H04SF: 10 500 CV H02: 5 500 CV H02F: 6.700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph 0F: 3000 cph GL: 16,363 dph (0,22 sec/dot) |
|||
| Parti supportate | H24G: 0201 a 5 x 5 mmAltezza: fino a 2,0 mmV12/H12HS: 0402 a 7,5 x 7,5 mmAltezza: fino a 3,0 mmH08M: 0603 a 45 x 45 mmAltezza: fino a 13,0 mmH08: 0402 a 12 x 12 mmAltezza: fino a 6,5 mmH04:1608 a 38 x 38 mmAltezza: fino a 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 a 38 x 38 mmAltezza: fino a 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Altezza: fino a 25,4 mmG04/G04F:0402 a 15 x 15 mmAltezza: fino a 6,5 mm
|
||||
| Larghezza del modulo | 320 mm | 645 mm | |||
| Dimensioni della macchina | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm |
||||
| DynaHead ((DX) | |||||
| Quantità di ugello | 12 | 4 | 1 | ||
| Trasmissione (cph) | 25,000 Funzione di presenza delle parti ON: 25,000 |
11000 | 4700 | ||
| Dimensione della parte (mm) | 0402 (01005") a 7,5 x 7.5 Altezza: fino a 3,0 mm |
1608 (0603") a 15 x 15 Altezza: fino a 6,5 mm |
1608 (0603") a 74 x 74 (32 x 100) Altezza:Fino a 25,4 mm |
||
| Precisione di posizionamento (riferimento basato sul marchio fiduciario) |
+/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00* *+/-0,038 mm ottenuti con posizionamento di chip rettangolare (alto Il progetto è stato realizzato con l'ausilio di un gruppo di ricercatori specializzati nel campo dell'informatica. |
+/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
| Controllo della presenza di parti | o | x | o | ||
| Fornitura di pezzi di ricambio | Il nastro. | o | o | ||
| Coltello | x | o | |||
| Scaffale | x | o | |||
| Sistema di approvvigionamento delle parti | |||||
| Agenti di alimentazione intelligenti | Supporto per nastri larghi 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 mm | ||||
| Altri apparecchi per la produzione di alimenti | 4 ≤ Larghezza della parte ≤ 15 mm (6 ≤ Larghezza del bastone ≤ 18 mm), 15 ≤ Larghezza della parte ≤ 32 mm (18 ≤ Larghezza del bastone ≤ 36 mm) | ||||
| Scaffalature | Dimensioni applicabili del vassoio: 135,9 x 322,6 mm (norma JEDEC) (Unità del vassoio-M)- Sì.276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit- LTC) | ||||
| Opzione | |||||
| Aggiustatori di vassoi, PCU II (Unità di cambio pallet), MCU (Unità di cambio modulo), supporto per pannelli di ingegneria, adattatore FUJI CAMX, Nexim Software | |||||
FUJI pick and place robot M3 III machine di posizionamento, FUJI SMT pick and place machine 12-nozzle head, capacità di componenti da 0402 (01005") a 7,5 x 7,5 Altezza: fino a 3,0 mm.
La NEW NXT III è una macchina di posizionamento modulare altamente produttiva e multifunzionale, progettata per la velocità, dotata di un robot XY più veloce e di alimentatori a nastro, nonché di una nuova testina H24 che raggiunge i 35°C.000 fiches all'oraIl NXT III supporta anche le parti più piccole utilizzate nella produzione di massa con estrema precisione di posizionamento.
Un robot XY più veloce e un alimentatore a nastro più veloce, così come una nuova telecamera di "visione volante" delle parti, significano una maggiore capacità di posizionamento per tutte le dimensioni e tipi di parti.
La nuova testa ad alta velocità H24G raggiunge 37.500 cph (chip all'ora) (modalità di priorità di produttività) per modulo, un miglioramento del 44% rispetto alla velocità più veloce del NXT II.
| Articolo | M3 III | M6 III | |||
| Dimensioni applicabili dei PCB (LxW) | Da 48 x 48 mm a 250 x 510 mm (doppio trasportatore) * 48 x 48 mm a 250 x 610 mm (singolo trasportatore) * I doppi trasportatori possono gestire PCB fino a 280 mm. I PCB più grandi di 280 mm devono essere prodotti cambiando il doppio trasportatore in modalità di produzione a corsia singola. |
48 x 48 mm a 534 x 510 mm (doppio trasportatore) * 48 x 48 mm a 534 x 610 mm (singolo trasportatore) * I doppi trasportatori possono gestire PCB fino a 280 mm. I PCB più grandi di 280 mm devono essere prodotti cambiando il doppio trasportatore in modalità di produzione a corsia singola. |
|||
| Tipi di parti | Fino a 20 tipi di parti (calcolati utilizzando nastro da 8 mm) | Fino a 45 tipi di parti (calcolati utilizzando nastro da 8 mm) | |||
| Tempo di caricamento del PCB | Per il doppio trasportatore: 0 sec (funzionamento continuo) Per un singolo trasportatore: 2,5 sec (trasporto tra i moduli M3 III), 3,4 sec (trasporto tra i moduli M6 III) |
||||
| Precisione del posizionamento (Fiducial mark standard) * La precisione di posizionamento è ottenuta da prove condotte da Fuji. |
H24G: +/-0,025 mm (modalità standard) / +/-0,038 mm (modalità prioritaria di produttività) (3 sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0,030 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0,025 mm (modalità standard) / +/-0,038 mm (modalità prioritaria di produttività) (3 sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/- 0,050 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0,030 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
|||
| Produttività * La capacità di trasmissione sopra riportata è basata su prove condotte a Fuji. |
H24G: 37.500 cph (modalità prioritaria di produttività) / 35.000 cph (modalità standard) V12: 26.000 cph H12HS: 24,500 cph H08: 11.500 cph H04: 6.500 cph H04S: 9.500 cph H04SF: 10 500 CV H02: 5 500 CV H02F: 6.700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph GL: 16,363 dph (0,22 sec/dot) |
H24G: 37.500 cph (modalità prioritaria di produttività) / 35.000 cph (modalità standard) V12: 26.000 cph H12HS: 24,500 cph H08M: 13.000 cph H08: 11.500 cph H04: 6.500 cph H04S: 9.500 cph H04SF: 10 500 CV H02: 5 500 CV H02F: 6.700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph 0F: 3000 cph GL: 16,363 dph (0,22 sec/dot) |
|||
| Parti supportate | H24G: 0201 a 5 x 5 mmAltezza: fino a 2,0 mmV12/H12HS: 0402 a 7,5 x 7,5 mmAltezza: fino a 3,0 mmH08M: 0603 a 45 x 45 mmAltezza: fino a 13,0 mmH08: 0402 a 12 x 12 mmAltezza: fino a 6,5 mmH04:1608 a 38 x 38 mmAltezza: fino a 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 a 38 x 38 mmAltezza: fino a 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Altezza: fino a 25,4 mmG04/G04F:0402 a 15 x 15 mmAltezza: fino a 6,5 mm
|
||||
| Larghezza del modulo | 320 mm | 645 mm | |||
| Dimensioni della macchina | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm |
||||
| DynaHead ((DX) | |||||
| Quantità di ugello | 12 | 4 | 1 | ||
| Trasmissione (cph) | 25,000 Funzione di presenza delle parti ON: 25,000 |
11000 | 4700 | ||
| Dimensione della parte (mm) | 0402 (01005") a 7,5 x 7.5 Altezza: fino a 3,0 mm |
1608 (0603") a 15 x 15 Altezza: fino a 6,5 mm |
1608 (0603") a 74 x 74 (32 x 100) Altezza:Fino a 25,4 mm |
||
| Precisione di posizionamento (riferimento basato sul marchio fiduciario) |
+/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00* *+/-0,038 mm ottenuti con posizionamento di chip rettangolare (alto Il progetto è stato realizzato con l'ausilio di un gruppo di ricercatori specializzati nel campo dell'informatica. |
+/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
| Controllo della presenza di parti | o | x | o | ||
| Fornitura di pezzi di ricambio | Il nastro. | o | o | ||
| Coltello | x | o | |||
| Scaffale | x | o | |||
| Sistema di approvvigionamento delle parti | |||||
| Agenti di alimentazione intelligenti | Supporto per nastri larghi 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 mm | ||||
| Altri apparecchi per la produzione di alimenti | 4 ≤ Larghezza della parte ≤ 15 mm (6 ≤ Larghezza del bastone ≤ 18 mm), 15 ≤ Larghezza della parte ≤ 32 mm (18 ≤ Larghezza del bastone ≤ 36 mm) | ||||
| Scaffalature | Dimensioni applicabili del vassoio: 135,9 x 322,6 mm (norma JEDEC) (Unità del vassoio-M)- Sì.276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit- LTC) | ||||
| Opzione | |||||
| Aggiustatori di vassoi, PCU II (Unità di cambio pallet), MCU (Unità di cambio modulo), supporto per pannelli di ingegneria, adattatore FUJI CAMX, Nexim Software | |||||
