Linea di assemblaggio SMT PCB SM411 Hanwha Samsung Pick And Place Machine

Macchina pick and place Samsung SM411 economica e in buone condizioni

Avanzato
Montaggio flessibile ad alta velocità
In qualità di collocatore di componenti generali il cui sistema di visione è rinforzato sulla base della piattaforma del chip ad alta velocità SM471
SM481 realizzato con la velocità di posizionamento del chip più elevata tra gli inseritori di componenti della stessa classe.
una velocità di collocazione del chip di 39.000 CPH, la più alta tra i collocatori di componenti della stessa classe, applicando una testa
Con un porticato e dieci fusioni, oltre a una nuova visione di volo e massimizzando il movimento di raccolta e posizionamento.
Inoltre, è applicabile fino a 0402 ((01005 pollici) chip e 42 mm IC.
Infine, poiché il sistema è dotato di un'elettricità elevata e di un'elettricità elevata, è in grado di fornire una qualità di posizionamento elevata grazie all'applicazione di alimentatori elettrici ad alta velocità e di alta precisione.
Il sistema è stato progettato per essere compatibile con gli alimentatori pneumatici della serie SM, massimizzando la comodità operativa del cliente.

39,000 CPH ((Optimale)
1 cornicione x 10 mandrini/testa
Parti applicabili: 0402 ((01005 pollici)
~ 42 mm ((H15 mm)
PCB applicabili: 460 ((L) x 400 ((W) ((Standard)
Max. 740 ((L) x 460 ((W) ((Opzionale)
Alta velocità, alta precisione ed elettricità
Alimentatore azionato
- Funzione di allineamento automatico della posizione di raccolta
- Compatibile con alimentatori pneumatici SM
Nuovo sistema di vuoto e ritiro ottimizzato
Mozione di inserimento
SMART Feeder
- Il primo sistema di caricamento e splicing automatico al mondo.
Energia fresca nella vostra attività
Applica un nuovo sistema di vuoto
Luglio 2013
Montaggio flessibile ad alta velocità avanzato
Riconoscimento della polarità della parte BGA e riconoscimento della parte CSP
Realizza la più alta velocità di posizionamento tra gli stessi
Classe di dispositivi di collocazione di chip mediante l'applicazione di una nuova testa volante
meccanismo con 10 fusi e ottimizzato
movimento di raccolta/posto
Dal momento che permette il riconoscimento di parti senza fermarsi dopo la raccolta di parti da
applicando la sua originale tecnologia di riconoscimento delle immagini On-the-Fly, la SM481
il modello massimizza la velocità di posizionamento della parte riducendo al minimo il tempo di
spostarsi tra la posizione di raccolta e la posizione di posizionamento e
riducendo il tempo di riconoscimento a quasi zero.
Si rende conto di essere super-alto
Velocità di posizionamento di 39.000 CPH
Sistema di correzione della precisione di posizionamento
Fabbricazione in cui il chip è utilizzato
La nuova calibrazione della precisione di posizionamento
Il sistema controlla e corregge automaticamente
Offset del punto di raccolta, offset della testa, offset C/V, ecc.
per consentire un posizionamento affidabile delle parti.
Accuratezza assoluta di ± 50 μm ((Cpk 1)
Alta velocità azionata elettricamente
e alimentatore ad alta precisione
alimentatore SM azionato elettricamente
• Consente l'uso integrato di 0603/2P/4P
• dotato di una funzione di allineamento automatico
la posizione di raccolta tra gli alimentatori da migliorare
il tasso di raccolta simultanea.
• Possibilità di regolare varie velocità di alimentazione delle parti a
migliorare la stabilità dell'approvvigionamento di parti.
• funzione di riconoscimento automatico del passo di alimentazione
Compatibile con alimentatori pneumatici SM
alimentatore intelligente SM
• Il primo alimentatore al mondo dotato di sistema di splicing automatico
e funzioni di caricamento automatico
- massimizza la comodità del lavoro e l'effettiva
la produttività attraverso l'automazione dello splicing
processo per la sostituzione della bobina di parte normalmente
eseguito a mano.

Specificità
Modello SM481
Allineamento visione in volo + visione sul palco ((opzione)
Numero di mandrini 10 mandrini x 1 cornicione
Velocità di posizionamento 39,000 CPH ((ottimale)
Collocamento
Accuratezza
Chip/QFP
±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP
(Sulla base dei chip standard)
Componente
Distanza
Volare.
Visione
FOV 24
0402 ((01005 pollici) ~ 16mm IC, connettore ((Lead Pitch 0.4mm)
* BGA, CSP ((Ball Pitch 0.4mm)
Fase
Visione
Consigliere
Dimensione
(mm)
Almeno 50 ((L) x 40 ((W)
Massimo
460 ((L) x 400 ((W) 510 ((L) x 460 ((W) ((Opzione)
610 ((L) x 510 ((W) ((Opzione) 740 ((L) x 460 ((W) ((Opzione)
Spessore del PCB 0,38 ~ 4.2
Capacità di alimentazione 120ea / 112ea ((Cartello di attracco)
Utilità
Potenza
AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V
(50/60Hz, 3Fase) Max. 4,7kVA
Consumo di aria
Massa approssimativa. 1.655 kg.
Dimensioni esterne (mm) 1,650 (L) x 1,680 (D) x 1,530 (H)
Presente bobina
Nuova bobina
• Minimizzazione del ritardo di posizionamento delle parti a causa dell'ottimizzazione
di percorso pneumatico
• Realizza un'accettazione stabilizzata delle parti e un minimo di aria
consumo mediante pompa a vuoto

Applicabilità rafforzata a parti e PCB
Applica un nuovo sistema di illuminazione
• applicabile a parti da 0402 ((01005 pollici) a
42 mm ((H15 mm) nonché parti BGA/CSP
• Applicabile a PCB di massa massima di 740 (L) x 460 (W) per lunghi periodi
pannelli applicati a LED e display
• Supporta il riconoscimento automatico dell'intero pickup
La Commissione ha adottato una proposta di regolamento (CE) n.
la sinistra e la destra rispettivamente
Applicabilità rafforzata alle parti a forma dispari, inclusa
BGA, CSP, ecc., applicando un'illuminazione a tre fasi
sistemi ((Illuminazione laterale, coassiale e esterna).

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