Stampante della pasta della lega per saldatura del PWB di serie di orizzonte 01/02I/03IX del DEK della stampante dello stampino di SMT

La DEK Horizon 03iX è una macchina per la stampa a schermo altamente avanzata che offre prestazioni e affidabilità eccezionali. Questo prodotto innovativo è progettato per soddisfare le esigenze del settore della produzione elettronica.

1. Sistema di visione: La Horizon 03iX è dotata di un sistema di visione ad alta risoluzione che garantisce un allineamento accurato e una stampa precisa. Le telecamere avanzate rilevano i segni fiduciali sul PCB, consentendo una registrazione precisa e riducendo gli errori.
2. Ispezione automatica dello stencil: Questa funzione consente alla macchina di ispezionare lo stencil per eventuali difetti o danni. Assicura che lo stencil sia in perfette condizioni prima della stampa, ottenendo stampe di alta qualità.
3. Erogatore automatico di pasta: L'Horizon 03iX ha un erogatore di pasta integrato che eroga con precisione la pasta saldante sul PCB. Ciò garantisce che venga applicata la giusta quantità di pasta, riducendo al minimo gli sprechi e migliorando l'efficienza.
4. Controllo della pressione del raclo: La macchina è dotata di un sistema di controllo della pressione del raclo che garantisce una pressione costante durante il processo di stampa. Questo aiuta a ottenere risultati di stampa uniformi e precisi.
5. Configurazione e cambio rapidi: L'Horizon 03iX è dotata di un'interfaccia intuitiva che consente una rapida configurazione e il cambio tra diversi lavori. Ciò riduce al minimo i tempi di inattività e massimizza la produttività.

1. Preparazione: Assicurarsi che la macchina sia correttamente configurata e calibrata. Verificare che lo stencil e il raclo siano puliti e in buone condizioni. Caricare la pasta saldante nell'erogatore e posizionare il PCB sul trasportatore.
2. Selezione del lavoro: Utilizzando l'interfaccia della macchina, selezionare il lavoro appropriato dalle opzioni pre-programmate o creare un nuovo lavoro definendo i parametri di stampa, come velocità di stampa, pressione e allineamento dello stencil.
3. Allineamento: Il sistema di visione rileverà automaticamente i segni fiduciali sul PCB e allineerà lo stencil di conseguenza. Regolare l'allineamento se necessario.
4. Impostazione di stampa: Impostare i parametri di stampa desiderati come pressione del raclo, velocità e distanza di separazione. Regolare le impostazioni dell'erogatore di pasta per un'accurata deposizione della pasta.
5. Stampa: Avviare il processo di stampa e monitorare la macchina per eventuali errori. L'Horizon 03iX stamperà automaticamente la pasta saldante sul PCB con alta precisione.
6. Ispezione: Dopo la stampa, utilizzare il sistema di ispezione dello stencil integrato per assicurarsi che lo stencil sia pulito e non danneggiato. Eseguire un'ispezione della pasta saldante stampata per eventuali difetti.
7. Cambio: Se si passa a un lavoro diverso, pulire lo stencil, il raclo e l'erogatore. Caricare il nuovo PCB e selezionare il lavoro appropriato dall'interfaccia. Ripetere i passaggi precedenti per un cambio senza problemi.

L'DEK Horizon 03iX offre funzionalità avanzate e facilità d'uso, rendendola una soluzione affidabile ed efficiente per la stampa a schermo nella produzione elettronica. Il suo allineamento preciso, l'ispezione automatica e le capacità di configurazione rapida garantiscono stampe di alta qualità e una maggiore produttività.

Tipo

Pezzo unico con cinghie di trasporto rotonde da 3 mm, guida anteriore fissa

Compatibilità ESD

Cinghie e guide di trasporto nere con resistività superficiale superiore a 106 ohm.

Regolazione della larghezza

Guida posteriore motorizzata programmabile

Direzione di trasporto

Da sinistra a destra

Da destra a sinistra

Da sinistra a sinistra, da destra a destra

Dimensione di gestione del substrato (minima)

50 mm (X) x 40,5 mm (Y)

Dimensione di gestione del substrato (massima)

510 mm (X) x 508,5 mm (Y)

Spessore del substrato

Da 0,2 mm a 6 mm

Peso del substrato (massimo)

1 kg

Deformazione del substrato

Fino a 7 mm incluso lo spessore del substrato

Fissaggio del substrato

Morsetti brevettati over the top

Caratteristiche di gestione del substrato

Sollevamento/appoggio su guida morbida, regolatore di bloccaggio della scheda

Spazio libero inferiore del substrato

Da 3 mm a 42 mm programmabile