Apparecchiature di saldatura per la stazione di rielaborazione SMD Stazione di rielaborazione BGA

La stazione di rilavorazione BGA è un'apparecchiatura specializzata utilizzata nel settore della produzione elettronica per la rilavorazione di componenti BGA (Ball Grid Array). Consente la rimozione e la sostituzione dei componenti BGA sui circuiti stampati (PCB), consentendo di effettuare riparazioni e modifiche.

La stazione di rilavorazione BGA è costituita da diversi componenti chiave, tra cui un riscaldatore, un sistema di controllo della temperatura, un microscopio e un sistema di vuoto. Il riscaldatore viene utilizzato per riscaldare il componente BGA e il PCB, consentendo alla saldatura di sciogliersi e di rimuovere facilmente il componente. Il sistema di controllo della temperatura garantisce che la temperatura sia controllata in modo accurato e preciso, riducendo al minimo il rischio di danneggiare i componenti o il PCB a causa del calore eccessivo. Il microscopio viene utilizzato per ispezionare e allineare il componente BGA durante il processo di rilavorazione. Il sistema del vuoto viene utilizzato per mantenere il componente BGA in posizione durante il processo di riflusso e garantire una connessione corretta tra il componente e il PCB.

Il principio di base alla base della stazione di rilavorazione BGA è il processo di saldatura a rifusione. I componenti BGA sono fissati al PCB utilizzando sfere di saldatura sotto il componente. Durante la rilavorazione, la stazione di rilavorazione BGA riscalda il componente e il PCB a una temperatura specifica che scioglie la saldatura, consentendo una facile rimozione del componente. Dopo la rimozione del componente, le piazzole di saldatura sul PCB vengono pulite e preparate per il componente sostitutivo.

Stazione di rilavorazione BGA Il componente sostitutivo viene allineato con i pad di saldatura sul PCB utilizzando il microscopio, garantendo un posizionamento accurato. Una volta allineato, il componente viene posizionato sul PCB e riscaldato nuovamente. La saldatura rifluisce, creando una connessione forte e affidabile tra il componente e il PCB. Il sistema del vuoto aiuta a mantenere il componente in posizione durante il processo di riflusso, garantendo il corretto allineamento e impedendo qualsiasi movimento del componente.

Durante l'intero processo, è fondamentale mantenere una temperatura precisa e controllata per evitare danni ai componenti o al PCB. Il calore eccessivo può causare stress termico, con conseguente guasto dei componenti o del PCB. Il sistema di controllo della temperatura della stazione di rilavorazione BGA garantisce che la temperatura sia attentamente regolata durante tutto il processo di rilavorazione, riducendo al minimo il rischio di danni.

In conclusione, la stazione di rilavorazione BGA è un'attrezzatura specializzata utilizzata per la rimozione e la sostituzione di componenti BGA su PCB. Utilizza il processo di saldatura a riflusso e incorpora vari componenti come un riscaldatore, un sistema di controllo della temperatura, un microscopio e un sistema di vuoto. La stazione consente una rilavorazione efficiente e accurata dei componenti BGA, consentendo riparazioni, aggiornamenti o modifiche nel settore della produzione elettronica.

• Sistema operativo automatico e manuale
• Precisione di montaggio del sistema di allineamento ottico della telecamera da 5 milioni di CCD: ± 0,01 mm
• Controllo touch screen MCGS
• Posizione del laser
• Tasso di successo della riparazione 99,99%

• È possibile impostare la temperatura a 8 segmenti contemporaneamente, è possibile salvare migliaia di gruppi di curve di temperatura;
• Preriscaldamento del riscaldatore IR ad ampia area per la parte inferiore del PCB per evitare la deformazione del PCB durante il funzionamento;
• Adottato controllo ad anello chiuso della termocoppia di tipo K ad alta precisione e sistema di autoimpostazione dei parametri PID, controllo di precisione della temperatura ± 1 ℃;
• Fornire molti tipi di tubi BGA in lega di titanio che possono essere ruotati di 360 gradi per una facile installazione;

• Il design della presa d'aria garantisce il riscaldamento della messa a fuoco, efficace per aumentare il tasso di successo;
• Il riflusso dell'aria superiore è regolabile, adatto a qualsiasi chip;
• Ugello dotato di dimensioni diverse per chip diversi