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Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione
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SMT pick and place machine (macchina di selezione e collocazione SMT)

SAMSUNG Pick and Place Machine (Motore di selezione e collocazione SAMSUNG)

SCELTA DI FUJI E MACCHINA DEL POSTO

Scelta di JUKI e macchina del posto

forno a rifusione smt

Macchina di SMT AOI

Apparecchiature di linea SMT

Macchina per onde di saldatura

Stampante dello stampino di SMT

Alimentatore SMT

Ugello di SMT

Macchina di ispezione di SMT

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Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione

MOQ: 1 set/set
prezzo: negoziabile
Imballaggio standard: 1.Cassetta in legno e pacchetto vuoto 2.Sulla base delle vostre esigenze
Periodo di consegna: 3 giorni
metodo di pagamento: T/T, Western Union, Paypal, carta di credito
Capacità di approvvigionamento: 5000
Informazioni dettagliate
Descrizione di prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
WZ
Numero di modello
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Nome del prodotto:
pcb linea macchina smd stazione di rilavorazione bga Macchina
Modello:
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Dimensione del PCB:
Massimo 400mm*370mm Minimo 10mm*10mm
Dimensione del chip BGA:
Massimo 60mm*60mm Minimo 1mm*1mm
Spessore del PCB:
0,3-5 mm
Potenza:
CA 220V±10% 50hz
Potenza totale:
4800W~6800W
Peso della macchina:
40 kg
Evidenziare:

Linea di PCB SMT ad alta precisione

,

SMD BGA Rework Station Machine

Descrizione di prodotto

Macchine per prodotti elettronici Macchine per linee di PCB SMD BGA

La stazione di rielaborazione BGA è un'attrezzatura specializzata utilizzata nell'industria elettronica per la rielaborazione e la riparazione di componenti BGA su circuiti stampati (PCB).Offre una gamma di funzionalità e caratteristiche che consentono la rimozione e la sostituzione in sicurezza dei BGA, garantendo processi di ritrattamento affidabili ed efficienti.
Funzionalità:
1. Rimozione BGA: la macchina della stazione di rielaborazione BGA utilizza una combinazione di calore, flusso d'aria e strumenti specializzati per rimuovere in modo sicuro i componenti BGA dai PCB.Applica calore controllato per ammorbidire la saldatura sotto il BGA, consentendo l'estrazione attenta del componente senza danneggiare il PCB circostante o i componenti vicini.
2. Allineamento e posizionamento dei componenti: la macchina garantisce l'allineamento e il posizionamento accurati del BGA durante il processo di rielaborazione.Può includere caratteristiche come sistemi di visione o guide di allineamento per posizionare con precisione il BGA sul PCB, assicurando un adeguato allineamento con i cuscinetti di saldatura.
3. Disponibilità della pasta di saldatura: la macchina può distribuire la pasta di saldatura sui pad di saldatura del PCB prima di riattaccare il BGA.Questo garantisce un collegamento corretto e affidabile della saldatura tra il BGA e il PCB, migliorando la qualità generale e l'affidabilità del componente rielaborato.
4. Riattacco dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA consente il riattacco preciso del BGA sul PCB.e tecniche di rifluo della saldatura per creare una connessione di giuntura di saldatura forte e affidabile tra BGA e PCB.
5Controllo della temperatura: la macchina fornisce un controllo preciso della temperatura durante il processo di rielaborazione.Permette di regolare i profili di temperatura per soddisfare i requisiti specifici di rielaborazione di diversi componenti BGA e PCBCiò garantisce cicli ottimali di riscaldamento e raffreddamento, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti e al PCB.
6. Monitoraggio e controllo dei processi: la macchina include spesso funzioni di monitoraggio e controllo per garantire che il processo di rielaborazione sia eseguito con precisione e sicurezza.Può fornire un monitoraggio della temperatura in tempo reale, timer di processo e allarmi per avvisare gli operatori di eventuali deviazioni o condizioni anormali durante il processo di rielaborazione.
Intervallo di utilizzo:
La macchina BGA per stazioni di rielaborazione è utilizzata in varie applicazioni nell'industria elettronica, tra cui:
1. BGA Rework e riparazione: la macchina è utilizzata principalmente per il rilavoro e la riparazione di componenti BGA su PCB.che consentono la riparazione di dispositivi elettronici difettosi senza la necessità di sostituire completamente la scheda.
2. Sviluppo del prototipo: la macchina è preziosa durante la fase di sviluppo del prototipo dell'assemblaggio del PCB.Permette di rielaborare le BGA per adattarle a modifiche di progetto o per risolvere problemi riscontrati durante il processo di prova e convalida.
3. Aggiornamenti dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA è utilizzata per l'aggiornamento e la sostituzione dei componenti BGA con versioni più recenti o alternative a prestazioni più elevate.Consente la sostituzione di BGA obsoleti con minime interruzioni del PCB circostante e dei componenti.
4Salvaggio dei componenti: nei casi in cui i BGA devono essere recuperati da PCB danneggiati o difettosi, la macchina può rimuovere in modo sicuro i componenti BGA per il riutilizzo.Questo è particolarmente utile per recuperare componenti preziosi e ridurre al minimo gli sprechi di materiali.
5. Ispezione e collaudo di BGA: la macchina può facilitare l'ispezione e il collaudo di BGA rielaborati.o di prova elettrica, per verificare la qualità e l'affidabilità dei componenti rielaborati.
La macchina della stazione di rielaborazione BGA svolge un ruolo fondamentale nella rielaborazione e nella riparazione dei componenti BGA sui PCB.garantire processi di rielaborazione affidabili ed efficienti nell'industria elettronica.
WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potenza AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione globale L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Dimensione del PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450×390 mm Min 10×10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizzabile))
Dimensione del chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Peso della macchina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garanzia 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno
Potenza totale 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Materiale elettrico Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC
Via di localizzazione Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale

Modello WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potenza AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione globale L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Dimensione del PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450×390 mm Min 10×10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizzabile))
Dimensione del chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Peso della macchina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garanzia 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno
Potenza totale 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Materiale elettrico Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC
Via di localizzazione Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale

Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 0Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 1Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 2Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 3Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 4

Tag: 

Carrello dell'alimentatore di PANASERT MSR,  

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SCELTA DI FUJI E MACCHINA DEL POSTO

Scelta di JUKI e macchina del posto

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Macchina di SMT AOI

Apparecchiature di linea SMT

Macchina per onde di saldatura

Stampante dello stampino di SMT

Alimentatore SMT

Ugello di SMT

Macchina di ispezione di SMT

Scaricatore del caricatore del PWB

Convogliatore di PCB

Macchina SMT DIP

Parti SMT
Nome
  • Nome
  • Nome
  • Nome
  • Nome
Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione
MOQ: 1 set/set
prezzo: negoziabile
Imballaggio standard: 1.Cassetta in legno e pacchetto vuoto 2.Sulla base delle vostre esigenze
Periodo di consegna: 3 giorni
metodo di pagamento: T/T, Western Union, Paypal, carta di credito
Capacità di approvvigionamento: 5000
Informazioni dettagliate
Descrizione di prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
WZ
Numero di modello
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Nome del prodotto:
pcb linea macchina smd stazione di rilavorazione bga Macchina
Modello:
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Dimensione del PCB:
Massimo 400mm*370mm Minimo 10mm*10mm
Dimensione del chip BGA:
Massimo 60mm*60mm Minimo 1mm*1mm
Spessore del PCB:
0,3-5 mm
Potenza:
CA 220V±10% 50hz
Potenza totale:
4800W~6800W
Peso della macchina:
40 kg
Quantità di ordine minimo:
1 set/set
Prezzo:
negoziabile
Imballaggi particolari:
1.Cassetta in legno e pacchetto vuoto 2.Sulla base delle vostre esigenze
Tempi di consegna:
3 giorni
Termini di pagamento:
T/T, Western Union, Paypal, carta di credito
Capacità di alimentazione:
5000
Evidenziare

Linea di PCB SMT ad alta precisione

,

SMD BGA Rework Station Machine

Descrizione di prodotto

Macchine per prodotti elettronici Macchine per linee di PCB SMD BGA

La stazione di rielaborazione BGA è un'attrezzatura specializzata utilizzata nell'industria elettronica per la rielaborazione e la riparazione di componenti BGA su circuiti stampati (PCB).Offre una gamma di funzionalità e caratteristiche che consentono la rimozione e la sostituzione in sicurezza dei BGA, garantendo processi di ritrattamento affidabili ed efficienti.
Funzionalità:
1. Rimozione BGA: la macchina della stazione di rielaborazione BGA utilizza una combinazione di calore, flusso d'aria e strumenti specializzati per rimuovere in modo sicuro i componenti BGA dai PCB.Applica calore controllato per ammorbidire la saldatura sotto il BGA, consentendo l'estrazione attenta del componente senza danneggiare il PCB circostante o i componenti vicini.
2. Allineamento e posizionamento dei componenti: la macchina garantisce l'allineamento e il posizionamento accurati del BGA durante il processo di rielaborazione.Può includere caratteristiche come sistemi di visione o guide di allineamento per posizionare con precisione il BGA sul PCB, assicurando un adeguato allineamento con i cuscinetti di saldatura.
3. Disponibilità della pasta di saldatura: la macchina può distribuire la pasta di saldatura sui pad di saldatura del PCB prima di riattaccare il BGA.Questo garantisce un collegamento corretto e affidabile della saldatura tra il BGA e il PCB, migliorando la qualità generale e l'affidabilità del componente rielaborato.
4. Riattacco dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA consente il riattacco preciso del BGA sul PCB.e tecniche di rifluo della saldatura per creare una connessione di giuntura di saldatura forte e affidabile tra BGA e PCB.
5Controllo della temperatura: la macchina fornisce un controllo preciso della temperatura durante il processo di rielaborazione.Permette di regolare i profili di temperatura per soddisfare i requisiti specifici di rielaborazione di diversi componenti BGA e PCBCiò garantisce cicli ottimali di riscaldamento e raffreddamento, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti e al PCB.
6. Monitoraggio e controllo dei processi: la macchina include spesso funzioni di monitoraggio e controllo per garantire che il processo di rielaborazione sia eseguito con precisione e sicurezza.Può fornire un monitoraggio della temperatura in tempo reale, timer di processo e allarmi per avvisare gli operatori di eventuali deviazioni o condizioni anormali durante il processo di rielaborazione.
Intervallo di utilizzo:
La macchina BGA per stazioni di rielaborazione è utilizzata in varie applicazioni nell'industria elettronica, tra cui:
1. BGA Rework e riparazione: la macchina è utilizzata principalmente per il rilavoro e la riparazione di componenti BGA su PCB.che consentono la riparazione di dispositivi elettronici difettosi senza la necessità di sostituire completamente la scheda.
2. Sviluppo del prototipo: la macchina è preziosa durante la fase di sviluppo del prototipo dell'assemblaggio del PCB.Permette di rielaborare le BGA per adattarle a modifiche di progetto o per risolvere problemi riscontrati durante il processo di prova e convalida.
3. Aggiornamenti dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA è utilizzata per l'aggiornamento e la sostituzione dei componenti BGA con versioni più recenti o alternative a prestazioni più elevate.Consente la sostituzione di BGA obsoleti con minime interruzioni del PCB circostante e dei componenti.
4Salvaggio dei componenti: nei casi in cui i BGA devono essere recuperati da PCB danneggiati o difettosi, la macchina può rimuovere in modo sicuro i componenti BGA per il riutilizzo.Questo è particolarmente utile per recuperare componenti preziosi e ridurre al minimo gli sprechi di materiali.
5. Ispezione e collaudo di BGA: la macchina può facilitare l'ispezione e il collaudo di BGA rielaborati.o di prova elettrica, per verificare la qualità e l'affidabilità dei componenti rielaborati.
La macchina della stazione di rielaborazione BGA svolge un ruolo fondamentale nella rielaborazione e nella riparazione dei componenti BGA sui PCB.garantire processi di rielaborazione affidabili ed efficienti nell'industria elettronica.
WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potenza AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione globale L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Dimensione del PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450×390 mm Min 10×10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizzabile))
Dimensione del chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Peso della macchina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garanzia 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno
Potenza totale 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Materiale elettrico Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC
Via di localizzazione Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale

Modello WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potenza AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione globale L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Dimensione del PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450×390 mm Min 10×10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizzabile))
Dimensione del chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Peso della macchina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garanzia 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno
Potenza totale 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Materiale elettrico Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC
Via di localizzazione Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale

Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 0Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 1Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 2Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 3Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione 4

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