Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione
Linea di PCB SMT ad alta precisione
,SMD BGA Rework Station Machine
La stazione di rielaborazione BGA è un'attrezzatura specializzata utilizzata nell'industria elettronica per la rielaborazione e la riparazione di componenti BGA su circuiti stampati (PCB).Offre una gamma di funzionalità e caratteristiche che consentono la rimozione e la sostituzione in sicurezza dei BGA, garantendo processi di ritrattamento affidabili ed efficienti.
- Rimozione BGA: la macchina della stazione di rielaborazione BGA utilizza una combinazione di calore, flusso d'aria e strumenti specializzati per rimuovere in modo sicuro i componenti BGA dai PCB.Applica calore controllato per ammorbidire la saldatura sotto il BGA, consentendo l'estrazione attenta del componente senza danneggiare il PCB circostante o i componenti vicini.
- Allineamento e posizionamento dei componenti: la macchina garantisce l'allineamento e il posizionamento accurati del BGA durante il processo di rielaborazione.Può includere caratteristiche come sistemi di visione o guide di allineamento per posizionare con precisione il BGA sul PCB, assicurando un adeguato allineamento con i cuscinetti di saldatura.
- Disposizione della pasta di saldatura: la macchina può distribuire la pasta di saldatura sui pad di saldatura del PCB prima di ricollegare il BGA.Questo garantisce un collegamento corretto e affidabile della saldatura tra il BGA e il PCB, migliorando la qualità generale e l'affidabilità del componente rielaborato.
- Ricollocamento dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA consente il preciso ricollocamento del BGA sul PCB.e tecniche di rifluo della saldatura per creare una connessione di giuntura di saldatura forte e affidabile tra BGA e PCB.
- Controllo della temperatura: la macchina fornisce un controllo preciso della temperatura durante il processo di rielaborazione.Permette di regolare i profili di temperatura per soddisfare i requisiti specifici di rielaborazione di diversi componenti BGA e PCBCiò garantisce cicli ottimali di riscaldamento e raffreddamento, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti e al PCB.
- Monitoraggio e controllo dei processi: la macchina include spesso funzioni di monitoraggio e controllo per garantire che il processo di rielaborazione sia eseguito con precisione e sicurezza.Può fornire un monitoraggio della temperatura in tempo reale, timer di processo e allarmi per avvisare gli operatori di eventuali deviazioni o condizioni anormali durante il processo di rielaborazione.
La macchina BGA per stazioni di rielaborazione è utilizzata in varie applicazioni nell'industria elettronica, tra cui:
- BGA Rework and Repair: la macchina è utilizzata principalmente per il rilavoro e la riparazione di componenti BGA su PCB.che consentono la riparazione di dispositivi elettronici difettosi senza la necessità di sostituire completamente la scheda.
- Sviluppo del prototipo: la macchina è preziosa durante la fase di sviluppo del prototipo dell'assemblaggio del PCB.Permette di rielaborare le BGA per adattarle a modifiche di progetto o per risolvere problemi riscontrati durante il processo di prova e convalida.
- Aggiornamenti dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA viene utilizzata per l'aggiornamento e la sostituzione dei componenti BGA con versioni più recenti o alternative di prestazioni più elevate.Consente la sostituzione di BGA obsoleti con minime interruzioni del PCB circostante e dei componenti.
- Salvamento dei componenti: nei casi in cui i BGA devono essere recuperati da PCB danneggiati o difettosi, la macchina può rimuovere in modo sicuro i componenti BGA per il riutilizzo.Questo è particolarmente utile per recuperare componenti preziosi e ridurre al minimo gli sprechi di materiali.
- Ispezione e collaudo di BGA: la macchina può facilitare l'ispezione e il collaudo di BGA rielaborati.o di prova elettrica, per verificare la qualità e l'affidabilità dei componenti rielaborati.
La macchina della stazione di rielaborazione BGA svolge un ruolo fondamentale nella rielaborazione e nella riparazione dei componenti BGA sui PCB.garantire processi di rielaborazione affidabili ed efficienti nell'industria elettronica.
| Modello | WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 |
| Potenza | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensione globale | L500mm*W590mm*H650mm | L650*W630*H850mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830*W670*H850 mm |
| Dimensione del PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450*390 mm Min 10*10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550*480mm MIN 10*10mm ((personalizzabile)) |
| Dimensione del chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Spessore del PCB | 0.3-5 mm | 0.3-5 mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8 mm |
| Peso della macchina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garanzia | 1 anno | 1 anno | 1 anno | 1 anno |
| Potenza totale | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilizzatori | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. |
| Materiale elettrico | Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC | Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori | Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori | Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC |
| Via di localizzazione | Scatena per carte a forma di V+Gig universale | Scatena per carte a forma di V+Gig universale | Scatena per carte a forma di V+Gig universale | Scatena per carte a forma di V+Gig universale |
| Modello | WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 |
| Potenza | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensione globale | L500mm*W590mm*H650mm | L650*W630*H850mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830*W670*H850 mm |
| Dimensione del PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450*390 mm Min 10*10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550*480mm MIN 10*10mm ((personalizzabile)) |
| Dimensione del chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Spessore del PCB | 0.3-5 mm | 0.3-5 mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8 mm |
| Peso della macchina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garanzia | 1 anno | 1 anno | 1 anno | 1 anno |
| Potenza totale | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilizzatori | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. | Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. |
| Materiale elettrico | Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC | Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori | Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori | Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC |
| Via di localizzazione | Scatena per carte a forma di V+Gig universale | Scatena per carte a forma di V+Gig universale | Scatena per carte a forma di V+Gig universale | Scatena per carte a forma di V+Gig universale |