Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione

Macchine per la ricostituzione di circuiti stampati SMT ad alta precisione
Marchio
WZ
Modello del prodotto
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Paese di origine
CINESE
MOQ
1 set/set
Prezzo unitario
negoziabile
metodo di pagamento
T/T, Western Union, PayPal, carta di credito
Capacità di approvvigionamento
5000
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Linea di PCB SMT ad alta precisione

,

SMD BGA Rework Station Machine

Product Name: pcb linea macchina smd stazione di rilavorazione bga Macchina
Model: WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB Size: Massimo 400mm*370mm Minimo 10mm*10mm
BGA Chip Size: Massimo 60mm*60mm Minimo 1mm*1mm
PCB Thickness: 0,3-5 mm
Power: AC 220V ± 10% 50Hz
Total Power: 4800W~6800W
Weight Of Machine: 40 kg
Descrizione di prodotto
Specifiche e Caratteristiche Dettagliate
Macchine per prodotti elettronici Macchine per linee di PCB SMD BGA

La stazione di rielaborazione BGA è un'attrezzatura specializzata utilizzata nell'industria elettronica per la rielaborazione e la riparazione di componenti BGA su circuiti stampati (PCB).Offre una gamma di funzionalità e caratteristiche che consentono la rimozione e la sostituzione in sicurezza dei BGA, garantendo processi di ritrattamento affidabili ed efficienti.

Funzionalità:
  1. Rimozione BGA: la macchina della stazione di rielaborazione BGA utilizza una combinazione di calore, flusso d'aria e strumenti specializzati per rimuovere in modo sicuro i componenti BGA dai PCB.Applica calore controllato per ammorbidire la saldatura sotto il BGA, consentendo l'estrazione attenta del componente senza danneggiare il PCB circostante o i componenti vicini.
  2. Allineamento e posizionamento dei componenti: la macchina garantisce l'allineamento e il posizionamento accurati del BGA durante il processo di rielaborazione.Può includere caratteristiche come sistemi di visione o guide di allineamento per posizionare con precisione il BGA sul PCB, assicurando un adeguato allineamento con i cuscinetti di saldatura.
  3. Disposizione della pasta di saldatura: la macchina può distribuire la pasta di saldatura sui pad di saldatura del PCB prima di ricollegare il BGA.Questo garantisce un collegamento corretto e affidabile della saldatura tra il BGA e il PCB, migliorando la qualità generale e l'affidabilità del componente rielaborato.
  4. Ricollocamento dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA consente il preciso ricollocamento del BGA sul PCB.e tecniche di rifluo della saldatura per creare una connessione di giuntura di saldatura forte e affidabile tra BGA e PCB.
  5. Controllo della temperatura: la macchina fornisce un controllo preciso della temperatura durante il processo di rielaborazione.Permette di regolare i profili di temperatura per soddisfare i requisiti specifici di rielaborazione di diversi componenti BGA e PCBCiò garantisce cicli ottimali di riscaldamento e raffreddamento, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti e al PCB.
  6. Monitoraggio e controllo dei processi: la macchina include spesso funzioni di monitoraggio e controllo per garantire che il processo di rielaborazione sia eseguito con precisione e sicurezza.Può fornire un monitoraggio della temperatura in tempo reale, timer di processo e allarmi per avvisare gli operatori di eventuali deviazioni o condizioni anormali durante il processo di rielaborazione.
Intervallo di utilizzo:

La macchina BGA per stazioni di rielaborazione è utilizzata in varie applicazioni nell'industria elettronica, tra cui:

  1. BGA Rework and Repair: la macchina è utilizzata principalmente per il rilavoro e la riparazione di componenti BGA su PCB.che consentono la riparazione di dispositivi elettronici difettosi senza la necessità di sostituire completamente la scheda.
  2. Sviluppo del prototipo: la macchina è preziosa durante la fase di sviluppo del prototipo dell'assemblaggio del PCB.Permette di rielaborare le BGA per adattarle a modifiche di progetto o per risolvere problemi riscontrati durante il processo di prova e convalida.
  3. Aggiornamenti dei componenti: la macchina della stazione di rielaborazione BGA viene utilizzata per l'aggiornamento e la sostituzione dei componenti BGA con versioni più recenti o alternative di prestazioni più elevate.Consente la sostituzione di BGA obsoleti con minime interruzioni del PCB circostante e dei componenti.
  4. Salvamento dei componenti: nei casi in cui i BGA devono essere recuperati da PCB danneggiati o difettosi, la macchina può rimuovere in modo sicuro i componenti BGA per il riutilizzo.Questo è particolarmente utile per recuperare componenti preziosi e ridurre al minimo gli sprechi di materiali.
  5. Ispezione e collaudo di BGA: la macchina può facilitare l'ispezione e il collaudo di BGA rielaborati.o di prova elettrica, per verificare la qualità e l'affidabilità dei componenti rielaborati.

La macchina della stazione di rielaborazione BGA svolge un ruolo fondamentale nella rielaborazione e nella riparazione dei componenti BGA sui PCB.garantire processi di rielaborazione affidabili ed efficienti nell'industria elettronica.

Modello WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potenza AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione globale L500mm*W590mm*H650mm L650*W630*H850mm L 600*W 640*H 850 mm L830*W670*H850 mm
Dimensione del PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450*390 mm Min 10*10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550*480mm MIN 10*10mm ((personalizzabile))
Dimensione del chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Peso della macchina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garanzia 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno
Potenza totale 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Materiale elettrico Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC
Via di localizzazione Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale
Modello WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potenza AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensione globale L500mm*W590mm*H650mm L650*W630*H850mm L 600*W 640*H 850 mm L830*W670*H850 mm
Dimensione del PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450*390 mm Min 10*10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550*480mm MIN 10*10mm ((personalizzabile))
Dimensione del chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Peso della macchina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garanzia 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno
Potenza totale 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc. Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Materiale elettrico Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori Display touch + modulo di controllo della temperatura + controllo PLC
Via di localizzazione Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale Scatena per carte a forma di V+Gig universale

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