forno di saldatura di riflusso del PWB dei prodotti dello smt elettronico del macchinario per la linea macchina dello smt

La saldatura a flusso richiede la fusione di una pasta di saldatura e di flusso per formare un legame permanente tra componenti elettronici e schede di circuiti stampati.Un processo tipico di saldatura a riversamento viene eseguito come segue:Il processo inizia con la posa di uno stencil con fori tagliati per i singoli pad su un PCB e l'applicazione di pasta di saldatura sul PCB con una stampante a schermo.Una macchina di pick and place o altre apparecchiature di posizionamento posizionano poi i componenti elettronici sul PCBLa scheda viene quindi inviata attraverso un forno a reflow per riscaldare la pasta e poi raffreddarla, formando un legame permanente tra i componenti e il PCB.La tavola può quindi essere sottoposta a pulizia, test, imballaggio o assemblaggio ulteriore in un prodotto finito.

Un tipico processo di saldatura a riversamento segue un profilo di temperatura che caratterizza il tasso ottimale di riscaldamento e raffreddamento che la pasta di saldatura e i componenti dovrebbero sperimentare.Le quattro zone principali del profilo termico sono precaldo, immersione/preflusso/asciugatura, reflusso e raffreddamento.

Zona di pre riscaldamentoIl riscaldamento dell'intero assemblaggio a una velocità controllata compresa tra 1°C e 4°C a temperature comprese tra 100 e 150°C. La velocità di riscaldamento in questa zona è fondamentale per evitare lo shock termico dei componenti.

Zona di immersionemantiene la temperatura a un livello costante per un massimo di due minuti tra 150 e 170°C. Ciò consente di attivare i flussi e di stabilizzare la temperatura in tutti i componenti.

Zona di riflussoriscaldare l'insieme ad una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura per 30 o 60 secondi per garantire il rientro di ogni piombo saldatura.

Zona di raffreddamentoabbassa la temperatura a un tasso controllato compreso tra 1 e 4°C per formare uniformemente interconnessioni solide di saldatura tra i componenti e la scheda, con dimensioni di granello e resistenza strutturale ideali.

I forni a reflusso di oggi hanno una varietà di caratteristiche adattate all'uso previsto, alla durata di produzione e al risultato desiderato.La scelta di un forno a reflusso richiede la considerazione di tutti gli aspetti che influenzano il processo di produzioneLa considerazione dei seguenti criteri può essere utile nella scelta di un forno a reflusso:

• Performance termica
• Trasmissione
• Temperatura nominale massima
• Tecnologia del riscaldamento
• Tipo di forno a reflusso
• Autorizzazione di ingresso
• Larghezza e altezza massime del PCB
• Velocità del trasporto
• Progettazione del trasportatore
• Gas di processo
• Software per computer e interfaccia PC
• Fornitore di alimentazione
• Software
• Affidabilità
• Servizibilità
• Tempo di fermo di manutenzione

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