Macchine per l'ispezione a raggi X

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PCB X-Ray Inspection è una macchina utilizzata per la prova e l'ispezione non distruttiva dei circuiti stampati (PCB).Utilizza i raggi X per penetrare i componenti elettronici e le giunzioni di saldatura sul PCB, fornendo una visione dettagliata della struttura interna e identificando eventuali difetti o difetti.

Il principio di funzionamento dell'ispezione a raggi X dei PCB comprende le seguenti fasi:

1. Preparazione: il PCB viene posizionato su una piattaforma mobile o su un nastro trasportatore all'interno della camera di ispezione.

2. Fonte di raggi X: la macchina è costituita da un tubo a raggi X che emette una quantità controllata di raggi X. Il livello di energia dei raggi X può essere regolato in base alla densità e allo spessore dei materiali PCB.

3. Scansione a raggi X: la sorgente di raggi X è diretta verso il PCB e i raggi X passano attraverso i componenti e le giunzioni della saldatura.I raggi X che penetrano il PCB sono catturati da un sistema di rilevatori digitali.

4. Formazione dell'immagine: i segnali di raggi X catturati vengono elaborati dall'algoritmo software della macchina per creare un'immagine dettagliata della struttura interna del PCB.acutezza, e la risoluzione dell'immagine a raggi X per una migliore analisi.

5. Detezione difetti: l'immagine a raggi X viene analizzata dal software per rilevare eventuali difetti o difetti. Questi possono includere problemi di saldatura, presenza di vuoti o crepe nelle giunzioni della saldatura,disallineamento dei componenti, cortocircuiti elettrici o circuiti aperti.

6Analisi delle ispezioni: i risultati delle ispezioni sono visualizzati su un monitor per la valutazione dell'operatore o del tecnico.Il software può fornire strumenti di misurazione per l'analisi accurata delle dimensioni dei componenti, distanze e angoli.

L'ispezione a raggi X del PCB ha un'ampia gamma di applicazioni in vari settori, tra cui:

1. Fabbricazione elettronica: viene utilizzato durante il processo di controllo qualità per ispezionare l'integrità delle giunture di saldatura, garantendo la corretta connessione e allineamento dei componenti elettronici sul PCB.

2Analisi dei guasti: in caso di guasti o malfunzionamenti del prodotto, l'ispezione a raggi X aiuta a identificare la causa principale esaminando le strutture interne e rilevando eventuali difetti di fabbricazione,come i vuoti, crepe o delaminamento.

3- rilevamento delle contraffazioni: l'ispezione a raggi X può rivelare i componenti elettronici contraffatti confrontando le loro strutture interne con i componenti originali,impedendo così l'uso di parti contraffatte nei dispositivi elettronici.

4Ricerca e sviluppo: l'ispezione a raggi X del PCB è utilizzata anche nei laboratori di ricerca e sviluppo per analizzare nuovi materiali, valutare nuove tecniche di saldatura,e ottimizzare i progetti di PCB per una migliore prestazione e affidabilità.

Introduzione
Durante il processo di collisione, a causa dell'improvvisa decelerazione degli elettronil' energia cinetica persa verrà rilasciata sotto forma di raggi X.. per la posizione del campione che non può essere rilevata dall'aspetto,la variazione dell'intensità luminosa dopo che i raggi X penetrano materiali di diversa densità viene utilizzata per registrare la variazione dell'intensità luminosa- Osservare l'area problematica all'interno dell'analizzato mentre lo si distrugge.

Qual è il principio di rilevamento delle apparecchiature a raggi X?
Il principio di rilevamento delle apparecchiature a raggi X è fondamentalmente un microscopio di proiezione a raggi X.il tubo di emissione a raggi X genera raggi X attraverso il campione di prova (come la scheda PCB, SMT, ecc.), e poi in base alla densità e al peso atomico del materiale del campione stesso, e i raggi X avranno anche un diverso assorbimento.La densità del pezzo misurato determina l'intensità dei raggi XPiù vicino è il tubo a raggi X, più grande è l'ombra, e viceversa, più piccola è l'ombra, che è il principio di ingrandimento geometrico.- Certo., non solo la densità del pezzo ha un'influenza sull'intensità dei raggi X,ma anche l'intensità dei raggi X può essere regolato attraverso la tensione e la corrente della fonte di alimentazione sulla consoleL'operatore può regolare liberamente la situazione di imaging in base alla situazione di imaging, come la dimensione del display dell'immagine, la luminosità e il contrasto dell'immagine, ecc.,e può anche regolare liberamente e rilevare la parte del pezzo di lavoro attraverso la funzione di navigazione automatica.

In conclusione, l'ispezione a raggi X dei PCB utilizza una combinazione di tecnologia a raggi X, software di imaging e strumenti di analisi per fornire un'ispezione non distruttiva dei PCB.affidabilità, e prestazioni dei prodotti elettronici, ed è uno strumento essenziale nell'industria manifatturiera dell'elettronica.

Caratteristiche:
Il dispositivo è conveniente e supporta una selezione flessibile di potenziatori e FPD ad alta definizione
Il sistema ha un ingrandimento 600X per l'imaging in tempo reale ad alta definizione
Interfaccia user-friendly, varie funzioni e supporto per i risultati grafici
Supporto opzionale della funzione di misura automatica del movimento CNC ad alta velocità

Configurazione standard
● intensificatore d'immagine 4/2 (opzionale da 6 pollici) e fotocamera digitale megapixel;
● sorgente di raggi X da 90KV/100KV-5 micron;
●Semplice operazione con clic del mouse per scrivere un programma di rilevamento;
●Alta ripetibilità di rilevamento;
b. apparecchiature per la rilevazione di campioni, comprese le apparecchiature per la rilevazione di campioni;
●Controllo degli stadi ad alte prestazioni;
●Ampia finestra di navigazione - facile per individuare e identificare i prodotti difettosi;
●Il programma di rilevamento automatico di BGA rileva le bolle di ciascun BGA, fa giudizi in base alle esigenze del cliente e fornisce report Excel.

Scopo:
rilevazione dei difetti di crepe interne e di oggetti estranei nei materiali e parti metallici, nei materiali e parti di plastica, nei componenti elettronici, nei componenti elettronici, nei componenti LED, ecc.;analisi dello spostamento interno di BGA, circuiti stampati, ecc.; difetti, sistemi microelettronici e componenti di tenuta, cavi, apparecchiature, analisi interna di parti di plastica.

Applicazioni:
IC, BGA, PCB/PCBA, prova di saldabilità dei processi di montaggio superficiale, ecc.